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DLP背投拼接
  • E系列超薄

E系列超薄

主要技术参数: 采用第四代投影技术 TI DDP4422平台, DLP处理器内嵌150MHZ的ARM处理器和1G内存,提升色彩
产品应用: 军队、能源、通讯、交通、环保、场馆、媒体等行业中指挥调度、监视、监控、网络会议等技术领域的智能显示大屏幕(DLP、DID、LED)方案设计与安装,产品广泛适应于政府机关、科技、文教、军事、医疗等企事业单位,为各种大型展览会、大型公共场所、电视台、娱乐活动、酒店会议等场所提供各种智能终端大屏幕显示设备。

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产品亮点主要参数

超薄箱

采用尚为核心技术开发的超薄机箱385mm

前维护

全球电控调整平台技术,可实现三层堆叠

FULL HD

全动态高清画质

网线传输

信号采用网络传输布线方便快捷

反置式全电动六轴调整

实现光机精确定位

大口径超短焦镜头

高光通量、抗畸形、误差细

DNP新视觉屏幕


物理分辨率  1920×1080(FULL HD)

DLP芯片  0.65" LVDS DMD

维护方式  前维护(支持3层及以上堆叠)

图像技术  采用第四代投影技术 TI DDP4422平台, DLP处理器内嵌150MHZ的ARM处理器和1G内存,提升色彩。

屏幕比例  16:9

亮度  900ANSI流明

亮度均匀性  >96%

对比度  1500:1

拼缝  0.3mm物理拼缝,1mm光学拼缝

视角  水平>160度,垂直>150度

屏幕类型  进口光学屏幕

光源类型  LED固态光源

光源寿命  100000小时

控制信号输入     RS-232C: D-Sub 9×1  1个红外遥控接收器


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